Produktion
Für jedes Produkt die optimale Produktionslösung nach Ihren Anforderungen.
Als Systempartner lösen wir seit 50 Jahren die verschiedensten Kundenanforderungen. Dabei haben wir die Philosophie, dass es für jedes Produkt die optimale Produktions- und Logistiklösung gibt, die wir im Rahmen des Industrialisierungsprozesses definieren.
Bauteilformen:
ab 01005, QFP, QFN, PGA, BFA, LSP, bleihaltige und bleifreie Komponenten, TFT-Bauteile.
Leiterplatten:
Ein-/mehrlagige Leiterplatten bis 32 Lagen, Kupferkern-, Alukern-, flexible und starrflexible Leiterplatten.
Alle gängigen Oberflächen, Leiterplattenstärken von 0,2 mm bis 8 mm, maximale Leiterplattengröße 600 x 400 mm in jeder beliebigen Geometrie wie z.B. auch runde Leiterplatten.
Lötprozesse:
Wellen-, Konvektions-, Selektivlöten jeweils unter Stickstoffatmosphäre, Dampfphasenlöten. Alle bleifrei (ROHS-konform) und verbleit.
Auch manuelle und maschinelle Lackierung von Baugruppen, Verguss mit Ein- und Zweikomponentengießharzen, Montagelinien für Baugruppen und komplette Geräte.
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Kontakt
Kundennähe ist keine Frage der Distanz, sondern Einstellungssache.
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