Mit klaren Zielen in die Zukunft
Es ist für uns selbstverständlich, dass wir unsere Leistungen ständig optimieren und weiterentwickeln. Im Sinne des technologischen Fortschritts definieren wir eigenständig neue Aufgabenstellungen und stellen Technologien in Zusammenarbeit mit der Halbleiterindustrie bereit.
So haben wir bereits Prozesse angefahren und ausgetestet die erst morgen für Sie als Kunde von Interesse sein werden. Neue Gehäusebauformen oder neue Verarbeitungsprozesse die durch die Miniaturisierung von Halbleitern entstehen sind bereits geprüft bevor Sie mit der veränderten Situation konfrontiert werden und sich bei Ihnen Bedarf einstellt.
Wir bieten Ihnen Alleinstellungsmerkmale durch neue Aufbautechnologien und Einsatz neuer Gehäuseformen.
Unsere Leistungen:
Herstellungstechnologien
- SMT
- THT:
IC-Bestückung
Axialbestückung
Manuelle Bauelementbestückung
Verbindungstechnologien
- bleifreie (RoHS-konform) und verbleite Lötung
- Kondensationslöten
- Wellenlöten unter Stickstoff
- Selektives Wellenlöten unter Stickstoff
- Konvektions-Reflowlöten unter Stickstoff
- Handlöten
- Einpresstechnik
Produktbearbeitung und Montage
- Verguss für Ein- und Zweikomponenten-Gießharze
- Oberflächenbeschichtung
- robotergesteuerte selektive Lackierung von Baugruppen
- Verdrahtung von Geräten
- Montage von Geräten und mechanischen Systemen
